江西11选5

欢迎光临昆山大鑫华激光科技有限公司网站!

简体中文江西11选5

昆山大鑫华激光科技有限公司

昆山大鑫华激光科技有限公司科技改变生活,激光智造未来——专业激光设备制造商
24小时技术服务热线

18896963185

热门关键词: 激光打标系列| 激光焊接系列| 激光喷码系列| 激光自动化方案| 激光切割系列

江西11选5
联系我们
咨询热线:18896963185

昆山大鑫华激光科技有限公司

JISHUZIXUN:188-9696-3185

江西11选5QUANGUOMIANFEIREXIAN:400-7720881

ZUOJI:0512-33336621

江西11选5YEWUZIXUN:188-9696-3185

江西11选5YEWUZIXUN:153-5883-9040

24XIAOSHISHOUHOUFUWU:

DIANHUA:159-5019-7300    

DIANHUA:189-6845-7576

DIZHI:KUNSHANSHIZHOUSHIZHENSHIDONGHELU8HAO

常用激光微加工技术

日期:2019-10-28 14:23:19 人气:


  现在激光越来越进入人们的视野,并被大众所接受,那常见的激光微加工技术你了解多少呢?今天苏州激光微加工技术人员来跟大家简单分享下。
  激光微加工技术具有非接触、有选择性加工、热影响区域小、高精度与高重复率、高的零件尺寸与形状的加工柔性等优点。实际上,激光微加工技术最大的特点是“直写”加工,简化了工艺,实现了微型机械的快速成型制造。此外,该方法没有诸如腐蚀等方法带来的环境污染问题,可谓“绿色制造”。在微机械制造中采用的激光微加工技术有两类:
  1) 材料去除微加工技术,如激光直写微加工、激光LIGA 等;
  2) 材料堆积微加工技术,如激光微细立体光刻、激光辅助沉积、激光选区烧结等。
  2.1 激光直写技术
  准分子激光波长短、聚焦光斑直径小、功率密度高,非常适合于微加工和半导体材料加工。在准分子激光微加工系统中,大多采用掩膜投影加工,也可以不用掩膜,直接利用聚焦光斑刻蚀工件,将准分子激光技术与数控技术相结合,综合激光光束扫描与X-Y 工作台的相对运动以及Z 方向的微进给,可以直接在基体材料上扫描刻写出微细图形,或加工出三维微细结构。目前采用准分子激光直写方式可加工出线宽为数微米的高深宽比微细结构。另外,利用准分子激光采取类似快速成型(RP)制造技术,采用逐层扫描的方式进行三维微加工的研究也已取得较好结果。
  2.2 激光LIGA 技术
  它采用准分子激光深层刻蚀代替载射线光刻,从而避开了高精密的载射线掩膜制作、套刻对准等技术难题,同时激光光源的经济性和使用的广泛性大大优于同步辐射载光源,从而大大降低 LIGA 工艺的制造成本,使LIGA技术得以广泛应用。尽管激光LIGA 技术在加工微构件高径比方面比载射线差,但对于一般的微构件加工完全可以接受。此外,激光LIGA 工艺不像载射线光刻需要化学腐蚀显影,而是“直写”刻蚀,不存在化学腐蚀的横向浸润腐蚀影响,因而加工边缘陡直,精度高,光刻性能优于同步载射线光刻。
  2.3 激光微立体光刻(mSL)技术
  它是立体光刻(SLA)工艺这一先进的快速成型技术应用到微制造领域中衍生出来的一种加工技术,因其加工的高精度与微型化,故称为微立体光刻(Microstere-olithography 或mSL)。同其他微加工技术相比,微立体光刻技术最大的特点是不受微型器件或系统结构形状的限制,可以加工包含自由曲面在内的任意三维结构,并且可以将不同的微部件一次成型,省去微装配环节。此外,该技术还有加工时间短、成本低、加工过程自动化等优点,为微机械批量化生产创造了有利条件。该技术的局限性在于两方面:
  精度较低,目前基于快速成型的微加工技术的最高水平方向的精度在1mm 左右,而垂直方向大约为3mm,显然这一精度无法同基于集成电路的硅微加工工艺相比。
  使用材料受到一定的限制,目前的树脂材料在电性能、机械性能、热性能方面与硅材料相比有一定差距。近年来,激光微立体光刻技术得到了大力研究与开发。在提高精度与效率方面有如下发展方向:
  1)  以面曝光代替点曝光,从而进一步缩短加工时间,提高生产效率;
  2)  在材料方面,研究开发出更高分辨率的光固化树脂,如已研制出的双光近红外光聚合树脂为高精度制造奠定了良好基础;
  3)  在工艺方面,研究开发无需任何支撑结构或牺牲层的工艺以及与平面微加工工艺的集成,从而进一步简化工艺,提高加工精度与生产柔性。
  2.4 激光辅助气相沉积(LCVD)技术在化学气相沉积(CVD)工艺
  固化微成型的两种零件中,固态物质从气相通过化学反应沉积在基片表面上。用激光辅助化学气相沉积来制作三维微结构,是将聚焦激光微光束通过定域加热基片,启动并维持CVD 过程,在沉积过程中通过移动基片或激光束,将固体结构以很高的分辨率沉积塑型。塑造几何形状时不受平面投影和平面扫描的局限,能制作出复杂几何形状的立体微结构。以特定方式运动工件台并使激光焦斑运动速度始终与晶体生长速度相同,即可做出所需的微结构。
  2.5 激光选区烧结技术(SLS)
  它是快速成型技术的一种,具有可加工材料范围广且可制作任意复杂三维形状的独特优势。目前,人们尝试用SLS 工艺进行微机械的制造。在SLS工艺中,首先在计算机上完成符合需要的三维CAD模型,再用分层软件对其进行分层得到各层截面,采用自动控制技术,使激光有选择地烧结出与计算机内零件截面相对应部分的粉末,使粉末经烧结融化冷却凝固成型。完成一层烧结后再进行下一层烧结,且两层之间烧结相连。如此层层烧结、堆积,结果烧结部分恰好是与CAD 原型一致的实体,而未烧结部分则是松散粉末,可以起到支撑的作用,并在最后很容易清理掉。烧结系统的精度受以下因素的影响:激光功率、激光焦斑直径、扫描速度、粉末颗粒直径、粉末的各向异性以及烧结过程中的温度控制等。用SLS 工艺进行三维成形,还可以在一个微结构内集成多种材料完成一定的功能。
  脉冲激光刻蚀成型是激光技术的一个新的研究领域,它采用短波长的倍频激光或皮秒、飞秒激光结合高精度数控机床,刻蚀加工各种材料。用短脉冲在这些材料表面刻蚀,再将材料去除,其表面形成的微结构的质量比用长脉冲加工高得多。2001 年德国HEIDELBERG INSTRUMENTS采用三倍频(波长354.7nm),获得最小可达5mm的聚焦光斑,最小可加工特征尺寸为10mm,精度为1mm。激光焦斑直径5mm,x,y 方向进给5mm。每层去除1.3mm,平均表面粗糙度为0.16mm。激光微切割成形,原理上与激光刻蚀相同,也是采用倍频或飞秒激光为光源,对光束精细聚焦,精确控制能量的输入,热影响小,进行微细去除切割成形。
  以上就是苏州激光微加工技术人员整理的内容,希望可以帮到大家!更多相关资讯欢迎访问http://moozels.com/
直播吧